S在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。MT加工过程中出现白点或者白斑有三个主要原因：1.印版受到不适当的热应力，还会产生白点、白点。2.片材受到不适当的机械外力的冲击，使局部树脂与玻璃纤维分离，形成白点。3.部分扳手被含氟化学药品渗透，蚀刻玻璃纤维布点，形成规则的白点(严重时可见方形)。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
PCBA加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，一定要操纵好每一个环节的质量才可以生产制造较好的商品，一般的PCBA是由：PCB线路板生产制造、元器件购置与查验、SMT贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。1、PCB线路板生产制造收到PCBA的订单信息后，剖析文档，留意PCB的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。
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