在工厂中运用贴片加工有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解贴片加工是如何设计以及它的标准是什么。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。在清洗的时候，也有一定的标准，并不能按照主观意志来决定。在清洗的时候要严格选择清洗剂和考虑设备是否完整、安全。
表面贴装SMT加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于SMT加工工艺生产线的前端开发。
SMT来料加工是指电子委托方因自身设备和技术经验的不足等原因，提供物料至电子加工方，进行PCB加工生产。SMT加工周期一般在3天左右。SMT来料加工因不需加工进行物料采购，因此，其加工费用主要是由焊点多少及PCB板的复杂难度来决定。过小批量生产则会收取一定的工程费用。SMT来料加工虽是PCBA的基础加工，但是其工艺要求还是比较严格的，有能力的电子加工厂家可以很好的确保其质量。
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