随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。
使用的机器是CP机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。炉前QC，这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。
SMT是Surface Mounted Technology（表面贴装技术）的缩写，是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件，以实现电子产品自动化组装的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生产。这个小组件称为：SMY设备（也称为SMC，芯片设备），使原件适合印刷的过程称为SMT，相关组装设备被称为SMT设备。
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