PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等，PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
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