对于PCBA焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;另一方面,就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。
FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。