在锡铅焊料中，熔点低于450°C称为软焊料。防氧化剂焊料是用于工业生产中的自动化生产线的焊料，例如波峰焊。当液态焊料暴露在大气中时，焊料容易被氧化，这将导致虚拟焊接，这将影响焊料的质量。因此，通过向锡 - 铅焊料中添加少量活性金属，可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化，从而提高焊料的质量。因为锡铅焊料由两种或多种不同比例的金属组成。因此，锡铅合金的性能会随着锡铅的比例而变化。
SMT贴片存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，组装密度高，重量轻。抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得SMT贴片的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低，焊点比较容易。SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，从根本上开源节流，降低生产的成本。SMT贴片，就是表面组装技术，英文缩写是SMT，这个技术在电子加工行业中比较的流行。
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等，PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
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