合理规划和设计SMT板的关键点：1、电路板规划，主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。
在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：检测：检测的工作内容就是你已经组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的多个检测，在检查的过程当中，凡是有多锡，少锡，连锡等多种不良的质量问题时，就需要及时的进行返修。返修：在检查的过程当中，如果发现不良品，那么首先需要确定出现不良品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但质量没有问题时再交给下一道程序。
SMT贴片加工中波峰焊操作的相关注意事项：波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。
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