SMT贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。
SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;由于频率特性提高，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。
SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
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