S在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。MT加工过程中出现白点或者白斑有三个主要原因：1.印版受到不适当的热应力，还会产生白点、白点。2.片材受到不适当的机械外力的冲击，使局部树脂与玻璃纤维分离，形成白点。3.部分扳手被含氟化学药品渗透，蚀刻玻璃纤维布点，形成规则的白点(严重时可见方形)。
在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。可以从该过程中采取三种措施：1.特别是热风整流、红外线热熔等。如果控制失败，将导致热应力导致基板缺陷。2.从过程中采取措施，以尽量减少或减少机器的过度振动，以减少机器的外力。3.特别是在锡铅合金电镀的情况下，镀金插头和插头之间容易发生。要注意选择合适的锡铅瑶水和操作过程。
接线规则设置：主要设置各种规格的电路接线，线宽、并联线间距、导线和焊盘之间的安全间距和通孔尺寸，无论接线，接线规则都是不可缺少的一步，良好的接线规则可以保证电路板布线的安全性，满足生产工艺要求，节省成本。主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。
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