为什么要用SMT？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
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