在工厂中运用贴片加工有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解贴片加工是如何设计以及它的标准是什么。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。在清洗的时候，也有一定的标准，并不能按照主观意志来决定。在清洗的时候要严格选择清洗剂和考虑设备是否完整、安全。
印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。除了对板底SMT元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
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