由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
smt元器件检测:表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是PCB的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。